아펙스테크가 세계 최대 반도체 기업 중 한 곳과 '차세대 반도체용 초정밀 소재' 개발을 위한 공동 R&D 프로젝트에 전격 착수했습니다. 양사는 이번 협업을 통해 기존 공정의 한계를 뛰어넘는 나노 단위 신소재를 공동 설계하고, 실제 양산 라인에 적용하기 위한 기술 검증(PoC)을 동시 진행합니다.

• 협력 분야: 차세대 반도체 패키징 및 미세 공정용 나노 합금

• 기대 효과: 공정 정밀도 향상 및 반도체 소자의 열 내구성 극대화

• 협력 기간: 향후 3년간 공동 연구 및 독점 공급권 논의

업계에서는 이번 프로젝트를 아펙스테크의 원천 기술이 글로벌 표준으로 자리 잡는 결정적 계기가 될 것으로 내다보고 있습니다.